西安交大開發的三維深度感知專用芯片及配套模組的關鍵性能達業界

2019-05-10 09:13:22 200


 
西安交大開發的三維深度感知專用芯片及配套模組的關鍵性能達業界領先  
解決了動態、實時、準確獲取深度圖的難題  

西安交大開發的三維深度感知專用芯片及配套模組的關鍵性能達業界

三維深度感知專用芯片

西安交大開發的三維深度感知專用芯片及配套模組的關鍵性能達業界

中距離3D深度相機

深度相機(RGB+Depth)作為一種現實物理世界與虛擬網絡世界進行交互的“門戶設備”,未來有可能取代傳統RGB攝像頭,成為現實世界中無處不在的重要設備,使機器或智能設備具備類似人眼的3D視覺感知能力,將有助于實現人與機器的自然交互、人與網絡世界的虛擬交互,甚至機器與機器之間的交互。當前無人機、3D打印、機器人、虛擬現實頭盔、智能手機、智能家居、人臉識別支付、智能監控等領域的深入研究與發展,需要解決環境感知、人機自然交互、避障、3D掃描、精確識別等難題,三維深度感知技術作為關鍵共性技術和設備有助于解決這些難題,將極大地釋放和激發人們對相關研究領域的科學想象力和創造力。

3月8日, 從2019年西安交通大學首場科技成果新聞發布會上獲悉,西交大信學院人工智能與機器人研究所葛晨陽副教授帶領團隊通過近8年多的艱苦攻關和自主創新,取得了部分原創性成果及多種深度相機產品的研發成功,包括自主開發三維深度感知專用芯片及配套模組(激光散斑投射器、IR/RGB攝像模組),并在關鍵性能(深度時延、深度精度、深度圖分辨率)上達到業界領先、超過了微軟Kinect一代/二代產品和Intel RealSense 3D深度攝像頭,解決了動態、實時、準確獲取深度圖的難題。

葛晨陽介紹,截止目前,他們已申報10項美國發明專利,其中6項已獲得授權;40項中國發明專利,其中13項已獲授權。其中“一種圖像深度感知裝置”不僅在中國最早獲得授權,且比蘋果公司更早獲得美國專利授權。特別是他們已在業界率先提出并實現一種適合大范圍、遠距離、高精度的實時測量場合的主動結構光的雙目深度感知方法及裝置,率先研制一種即插即用的三維深度感知設備。

據悉,2016年他們研制成功第一代三維深度感知專用芯片IVP1000,0.18微米流片,已成功量產。葛晨陽現場演示了基于該芯片研制的中距離3D深度相機RGBD100A的性能。其關鍵性能與微軟Kinect的比較,可實時輸出深度Depth和RGB視頻流(一一對應),用于三維目標識別跟蹤、動作捕捉或場景感知,其深度精度可達1mm@1m、深度圖輸出時延<17毫秒、深度圖分辨率可達1280×960@60Hz,工作范圍0.5—6 m,USB即插即用。

西安交大開發的三維深度感知專用芯片及配套模組的關鍵性能達業界

晨陽展示結構光3D深度相機及可即時通過攝像頭深度感知人臉三維模型等性能